GB/T 16525-2015

半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

Semiconductor integrated circuits—Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package

现行

国家标准

推荐性

2015-05-15

2016-01-01

暂无

实施公告【关于批准发布《中国地震动参数区划图》等357项国家标准的公告】

暂无

本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准代替 GB/T16525—1996《塑料有引线片式载体封装引线框架规范》。
本标准与 GB/T16525—1996相比主要变化如下:
———按照标准的使用范围,将原标准的标准名称修改为“半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范”;
———关于规范性引用文件:增加引导语;抽样标准由 GB/T2828.1—2012代替 SJ/Z9007—87;增加引用文件 GB/T2423.60—2008、SJ20129;
———标准中的4.1由“设计”改为“引线框架尺寸”,并将“精压深度”“绝缘间隙”和“水平引线间距和位置(引线端部)”的有关内容调整到4.2;
———对标准的“4.2 引线框架形状和位置公差”中相应条款顺序进行了调整,并增加了“芯片粘接区下陷”的有关要求;
———修改了标准中对“侧弯”的要求(见4.2.1):原标准仅规定了(203.2±50.8)mm 标称条长上,侧弯应不大于0.051mm,本标准在整个标称长度上进行规定;
———修改了标准中对“卷曲”的要求(见4.2.2):原标准中仅规定了卷曲变形小于0.51mm,本标准根据材料的厚度分别进行了规定;
———修改了标准中对“条带扭曲”的要求(见4.2.4):原标准中仅规定了框架扭曲不超过0.51mm,
本标准将框架扭曲修改为条带扭曲,并根据材料的厚度分别进行了规定;
———修改了标准中对“引线扭曲”的要求(见4.2.5):原标准中规定了引线扭曲的角度及引线宽度上的最大偏移量,本标准删除了引线宽度上最大偏移量的规定;
———修改了标准中对“精压深度”的要求(见4.2.6):原标准未考虑精压深度对精压宽度的影响,简单的规定了精压深度的尺寸范围。本标准修改为:在保证精压宽度不小于引线宽度90%的条件下,精压深度不大于材料厚度的30%,其参考值为0.015mm~0.06mm;
———将“金属间隙”修改为“绝缘间隙”(见4.2.7),并修改了标准中对“绝缘间隙”的要求:原标准规定“每边最大精压凸出不超过0.051mm,应受金属间隙要求的限制”,本标准修改为“相邻两精压区端点间的间隔及精压区端点与芯片粘接区间的间隔大于0.076mm”;
———修改了标准中对“芯片粘接区斜度”的要求(见4.2.9):原标准中分别规定了在打凹和未打凹条件下的最大斜度,本标准统一规定为在长或宽每2.54mm 尺寸最大倾斜0.05mm;
———修改了标准中对“芯片粘接区平面度”的要求(见4.2.11):原标准4.2.8.2芯片粘接区平面度与原标准4.2.2.2重复,本标准予以删除。本标准取消了原标准4.2.2.2中每2.54mm 芯片粘接区长度的限制;
———修改了标准中对“毛刺”的要求(见4.3.1):取消了原标准中连筋内外不同区域垂直毛刺的不同要求,本标准统一规定为0.025mm;
———修改了标准中对“凹坑、压痕和划痕”的要求(见4.3.2):在原标准的基础上增加划痕的有关要求;
———修改了标准中对“局部镀银层厚度”的要求(见4.4.1):原标准仅规定了局部镀银层的厚度,本标准对局部镀银层厚度及任意点分别进行了规定;
———修改了标准中对“镀层外观”的要求(见4.4.2):在原标准的基础上,增加了对镀层外观的相关要求;
———增加了“铜剥离试验”的有关要求(见4.6);
———增加了“银剥离试验”的有关要求(见4.7);
———对标准“5检验规则”中相应条款进行修改,并增加了鉴定批准程序和质量一致性检验的有关内容;
———修改了标准中对“贮存”的有关要求:原标准有镀层的保存期为三个月,本标准规定为6个月(见7.2);
———增加了规范性附录 A“引线框架机械测量”。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本标准起草单位:厦门永红科技有限公司。
本标准主要起草人:林桂贤、许金围、洪玉云。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T16525—1996。

本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。
本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的研制、生产和采购。

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
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SJ20129 金属镀覆层厚度测量方法

GB/T 16525-1996

GB/T 2423.60-2008 GB/T 2828.1-2012 GB/T 7092 GB/T 14112-2015 GB/T 14113 SJ 20129

全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

工业和信息化部（电子）

厦门永红科技有限公司