收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号

Mnemonics and symbols for integrated ciruuits
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 20296-2012
  • 名称:
    集成电路记忆法与符号
  • 英文名称:
    Mnemonics and symbols for integrated ciruuits
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2012-12-31
  • 实施日期:
    2013-07-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《锚链涂漆和标志》等722项国家标准和47项国家标准样品的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 集成电路、微电子学(31.200)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 微电路(L55/59) 微电路综合(L55)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准代替GB/T20296—2006《集成电路记忆法与符号》。
    本标准与GB/T20296—2006相比主要变化如下:
    ———全文中符号编号的表述改为新版GB/T4728的表述方式;
    ———增加了第2章规范性引用文件;
    ———将正文中GB/T4728.13改为:模拟,GB/T4728.12改为:二进制逻辑;
    ———将IEC821改为:IEC60821;
    ———将CCITT 改为:ITU-T;
    ———在第3章的限定符号X/Y或X//Y说明中删除了二进制逻辑,限定符号X+Y、X-Y、XY、XY
    及第4章中标记H 的说明里将模拟二字去掉。
    本标准等同采用IECTR61352:2006《集成电路记忆法与符号》。
    本标准对IECTR61352:2006《集成电路记忆法与符号》进行了编辑性修改。
    本标准由全国电气信息结构、文件编制和图形符号标准化技术委员会(SAC/TC27)提出并归口。
    本标准负责起草单位:工业和信息化部电子技术标准化研究院、中国航空规划建设发展有限公司、合肥瑞齐信息科技有限公司、中机生产力促进中心、中国建筑标准化研究院。
    本标准主要起草人:徐云驰、陈泽毅、张深广、高永梅、徐玲献。
    本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
    ———GB/T20296—2006。
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB/T4728(所有部分) 电气简图用图形符号[IEC60617(所有部分)]
    IEC60821VME 总线 1 字节至4 字节数据用微处理系统总线(VMEbus—Microprocessor systembusfor1byteto4bytedata)
    ITU-TV.24 数据终端设备(DTE)和数据电路端接设备(DCE)间的接口电路定义表[Listof definitionsforinterchangecircuitsbetweendataterminalequipment(DTE)anddatacircuit-terminatingequipment(
    DCE)]
相关标准
  • 代替标准:
    GB/T 20296-2006
  • 引用标准:
    GB/T 4728(所有部分) IEC 60821 VME总线 ITU-T V.24
  • 采用标准:
    IEC TR 61352:2006 集成电路的记忆法与符号 (等同采用 IDT)
相关部门
  • 起草单位:
    中机生产力促进中心 中国航空规划建设发展有限公司 合肥瑞齐信息科技有限公司 工业和信息化部电子技术标准化研究院 中国建筑标准化研究院
  • 提出部门:
    全国电气信息结构
  • 归口单位:
    全国电气信息结构 文件编制和图形符号标准化技术委员会(SAC/TC 27)
  • 主管部门:
    全国电气信息结构 文件编制和图形符号标准化技术委员会(SAC/TC 27)
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
  • GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
  • GB/T 38762.3-2020 产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸
  • SJ/Z 11351-2006 用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准
  • GB/T 38446-2020 微机电系统(MEMS)技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
  • GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
  • GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
  • GB/T 14027.2-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 脉码调制编译码器系列品种
  • SJ 50597/60-2004 半导体集成电路 JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范
  • GB/T 38447-2020 微机电系统(MEMS)技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
  • GB/T 33657-2017 纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
  • GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
  • GB/T 11498-2018 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
  • GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范
  • GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
  • GB/T 12843-1991 半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
  • SJ 20954-2006 集成电路锁定试验
  • GB/T 34900-2017 微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
  • GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
  • GB/T 17574.20-2006 半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 低压集成电路族规范
用户分享资源

GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号

Mnemonics and symbols for integrated cir...
上传文件
注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容,请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况,为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要,对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等,而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中,联系客服入驻

客服QQ: 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话:0379-80883238

电子邮箱:ocsyun@126.com