收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process
基本信息
-
标准号:
GB/T 32816-2016
-
名称:
硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
-
英文名称:
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process
-
状态:
现行
-
类型:
国家标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2016-08-29
-
实施日期:
2017-03-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【关于批准发布《几何光学术语、符号》等319项国家标准的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 15650-1995
半导体集成电路系列和品种 CMOS门阵列电路系列的品种
-
GB/T 15879-1995
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
-
GB/T 17865-1999
焦深与最佳聚焦的测量规范
-
GB/T 32815-2016
硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
-
GB/T 17571-1998
碱性二次电池和电池组 扣式密封镉镍可充整体电池组
-
GB/T 14114-1993
半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理
-
SJ/T 11704-2018
微电子封装的数字信号传输特性测试方法
-
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
-
GB/T 12842-1991
膜集成电路和混合膜集成电路术语
-
GB/T 16525-1996
塑料有引线片式载体封装引线框架规范
-
GB/T 17940-2000
半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路
-
GB/T 14619-1993
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
-
GB/T 18500.1-2001
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范
-
GB/T 6812-1986
半导体集成非线性电路系列和品种 模拟乘-除法器的品种
-
SJ 2817-1987
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
-
GB/T 15431-1995
微电路模块总规范
-
GA/T 1171-2014
芯片相似性比对检验方法
-
GB/T 3432.4-1989
半导体集成电路TTL电路系列和品种 54/74LS系列的品种
-
GB/T 7092-1993
半导体集成电路外形尺寸
-
GB/T 14026-1992
半导体集成电路微型计算机电路系列和品种 80C86系列的品种