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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 35010.3-2018
  • 名称：
    半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
  • 英文名称：
    Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2018-03-15
  • 实施日期：
    2018-08-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片和晶圆；--最小或部分封装芯片和晶圆。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 2900(所有部分) GB/T 25915.1-2010 GB/T 35010.1-2018 IEC 61340-5-1 IEC 61340-5-2
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第十三研究所 圣邦微电子(北京)股份有限公司 吉林华微电子股份有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
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