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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
基本信息
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标准号：
GB/T 35010.3-2018
-
名称：
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
-
英文名称：
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
-
状态：
现行
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类型：
国家标准
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性质：
推荐性
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发布日期：
2018-03-15
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实施日期：
2018-08-01
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废止日期：
暂无
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相关公告：
实施公告【关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告】
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集成电路、微电子学（31.200）
】
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【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
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暂无
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