收藏到云盘
纠错反馈

SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法

Cleaning process method for welded PCB assembles
基本信息
  • 标准号：
    SJ 20883-2003
  • 名称：
    印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
  • 英文名称：
    Cleaning process method for welded PCB assembles
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    强制性
  • 发布日期：
    2003-12-15
  • 实施日期：
    2004-03-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了军用电子装备印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法。
    本标准适用于军用电子装备装焊后的印制电路板组件。
  • 引用标准：
    SJ 20896-2003 印制电路板装焊后的洁净度检测及分极
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子科技集团公司第二研究所
  • 归口单位：
    信息产业部电子第四研究所
  • 提出部门：
    电子工业工艺标准化技术委员会
相关人员
  • 起草人：
    侯一雪 李晓燕 常温
关联标准