收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
Specification for flexible multilayer printed boards with through conections基本信息
- 标准号:GB/T 18334-2001
- 名称:有贯穿连接的挠性多层印制板规范
- 英文名称:Specification for flexible multilayer printed boards with through conections
- 状态:现行
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2001-03-07
- 实施日期:2001-06-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:暂无
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:暂无
- 引用标准:暂无
相关标准
- 引用标准:朱民 张志芳 王爱君 连成辉 陈朝辉
- 采用标准:IEC 60326-9:1991 (等同采用 IDT)
相关部门
- 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
- 起草单位:上海无线电二十厂有限公司
相关人员
暂无
关联标准
- GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
- GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
- GB/T 16261-2017 印制板总规范
- DB44/T 1350-2014 广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
- GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
- GB/T 16261-1996 印制板总规范
- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
- GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
- GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
- GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范
- SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差
- SJ 20958-2006 裸基板电测试数据格式
- SJ 52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
- SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
- GB 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
- T/CPCA 4403-2010 印制板钻孔用垫板
- YD/T 2379.1-2019 电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分:通用准则
- GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
- GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
- GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范