收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 5489-2018 印制板制图
Printed circuit board draw基本信息
- 标准号:GB/T 5489-2018
- 名称:印制板制图
- 英文名称:Printed circuit board draw
- 状态:现行
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2018-09-17
- 实施日期:2019-04-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:本标准规定了印制板图及印制板组装件装配图(以下简称印制板装配图)的绘制。
本标准适用于采用尺寸线法和网格法标注尺寸的印制板图和印制板装配图的正投影图和符号图样的绘制。
当采用自动CAD绘制印制板图时,可参照使用。 - 引用标准:暂无
相关标准
- 代替标准:GB/T 5489-1985
- 引用标准:GB/T 1360 GB/T 2036 GB/T 4458.4 GB/T 4728(所有部分)
相关部门
- 起草单位:中国电子技术标准化研究院 宁波经济技术开发区东亚电路板有限公司
- 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
相关人员
暂无
关联标准
- SJ 52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
- SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
- GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
- GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
- DB32/ 2538-2013 江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
- GB/T 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列
- GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
- SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计
- GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
- GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
- T/CPCA /JPCA 4306-2011 印制板用阻焊剂
- SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
- QB/T 2086-1995 平版印刷制版
- GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
- GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
- SJ/Z 1675-1981 印制线路板设计
- SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
- JB 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料
- SJ/T 10329-2016 印制板返工和返修