收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法
Test method for resistance of conductor of printed boards
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
机电部15所
相关人员
关联标准
-
JB/DQ 7353-1988
印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
-
SJ/Z 2808-2015
印制板组装件热设计
-
GB/T 33015-2016
多层印制板用粘结片通用规则
-
T/CPCA 4402-2010
印制板钻孔用盖板
-
GB/T 9315-1988
印制电路板外形尺寸系列
-
GB/T 13555-2017
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
-
GB/T 14708-2017
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
DB35/T 1293-2012
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 4588.3-2002
印制板的设计和使用
-
GB/T 13556-2017
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
-
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
-
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
-
T/CPCA 1201-2009
印制板的包装、运输和保管
-
DB13/T 2303-2015
河北省有机陶瓷基线路板
-
GB/T 16317-1996
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
T/CPCA /JPCA 4306-2011
印制板用阻焊剂
打开设置，点击
执行注册
