收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
Design and use of printed boards
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
-
代替标准：
GB/T 4588.3-1988
-
引用标准：
GB/T 1360-1998
GB/T 2036-1994
GB/T 4677-2002
GB/T 4721-1992
GB/T 4722-1992
GB/T 4723-1992
GB/T 12629-1990
GB/T 13555-1992
GB/T 13556-1992
GB/T 13557-1992
GB/T 16315-1996
GB/T 16317-1996
GJB 1438-1992
GJB 2142-1994
SJ/Z 9130-1987
-
采用标准：
IEC 60326-3:1991 （等效采用 EQV）
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
机电部第十五研究所
相关人员
关联标准
-
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
DB35/T 1355-2013
福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
-
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
-
SN/T 3480.1-2013
进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分：印刷线路板表面贴装设备
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
-
GB/T 12559-1990
印制电路用照相底图图形系列
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
-
GB/T 5489-2018
印制板制图
-
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
GB/T 12631-2017
印制板导线电阻测试方法
-
SJ/T 11641-2016
印制板钻孔用盖板
-
SJ/T 11584-2016
锡球规范
-
SJ/T 11551-2015
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
-
GB/T 31988-2015
印制电路用铝基覆铜箔层压板
-
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
打开设置，点击
执行注册
