收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
SN/T 3480.1-2013
进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备
-
T/CPCA 4307-2011
印制板用标记油墨
-
SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
DB44/T 1088-2012
广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
-
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ 20224-1992
印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
-
GB/T 4588.4-1996
多层印制板 分规范
-
GB/T 16315-2017
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
-
DB35/T 1293-2012
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
DB44/T 1350-2014
广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
-
GB/T 14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
QB/T 2086-1995
平版印刷制版
-
SJ/Z 1675-1981
印制线路板设计
-
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)