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SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 11551-2015
  • 名称：
    高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
  • 英文名称：
    暂无
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2015-10-10
  • 实施日期：
    2016-04-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【2015年第12号(总第192号)】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔（以下简称涂树脂铜箔）的分类、结构和材料、要求、质量保证规定、包装、标志和运输及贮存。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心
相关人员
暂无
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