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SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11551-2015
  • 名称:
    高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2015-10-10
  • 实施日期:
    2016-04-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2015年第12号(总第192号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    【 电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180) 】
  • CCS分类:
    【 电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30) 】
  • 行标分类:
    【 电子(SJ) 】
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的分类、结构和材料、要求、质量保证规定、包装、标志和运输及贮存。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心
相关人员
暂无
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