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SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

Packing material selection and application for electronic equipment components
基本信息
  • 标准号：
    SJ 20894-2003
  • 名称：
    电子设备零部件包封灌封材料选择与使用
  • 英文名称：
    Packing material selection and application for electronic equipment components
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    强制性
  • 发布日期：
    2003-12-15
  • 实施日期：
    2004-03-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本规范规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择，使用要求。
    本规范适用于提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子科技集团公司第二十研究所
  • 提出部门：
    电子工业工艺标准技术委员会
  • 归口单位：
    电子工业工艺标准技术委员会
相关人员
  • 起草人：
    张娟 苗枫 章文捷 马静
关联标准