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T/CEMIA 022-2019 多层布线用金导体浆料规范

Gold conductor paste for multilayer wiring
基本信息
  • 标准号:
    T/CEMIA 022-2019
  • 名称:
    多层布线用金导体浆料规范
  • 英文名称:
    Gold conductor paste for multilayer wiring
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    团体标准
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    2019-09-25
  • 实施日期:
    2019-12-25
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 电子技术专用材料(31.030)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94) 电子技术专用材料(L90)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成,满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    SJ/T 11512-2015
相关部门
  • 发布部门:
    中国电子材料行业协会
  • 提出部门:
    中国电子材料行业协会
  • 归口单位:
    中国电子材料行业协会
  • 起草单位:
    西安宏星电子浆料科技股份有限公司
相关人员
  • 起草人:
    崔国强 高亮 李建辉 鹿宁 王大林 王璞 王伟 肖雄 张亚鹏 赵莹 张建益 孙社稷 陆冬梅 刘丝颖 吴高鹏 周宝荣 郝武昌 殷美 党丽萍 董耀辉 谢廉忠 侯清健
关联标准
  • SJ/T 11199-1999 压电石英晶体片
  • GB/T 15871-1995 硬面光掩模基板
  • GB/T 11446.6-1997 电子级水中二氧化硅的分光光度测试方法
  • GB/T 32639-2016 平板显示器基板玻璃术语
  • SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范
  • DB42/T 1092-2015 湖北省锂离子电池用电解铜箔
  • SJ/T 10380-2012 工业用酸洗石英砂
  • GB/T 4183-2002 钼钨合金丝
  • GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法
  • GB/T 36965-2018 光伏组件用乙烯—醋酸乙烯共聚物交联度测试方法 差示扫描量热法
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  • JB/T 12515-2014 正温度系数(PTC)热敏电阻合金丝
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