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T/CEMIA 022-2019 多层布线用金导体浆料规范

Gold conductor paste for multilayer wiring
基本信息
  • 标准号：
    T/CEMIA 022-2019
  • 名称：
    多层布线用金导体浆料规范
  • 英文名称：
    Gold conductor paste for multilayer wiring
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    团体标准
  • 性质：
    强制性
  • 发布日期：
    2019-09-25
  • 实施日期：
    2019-12-25
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    SJ/T 11512-2015
相关部门
  • 发布部门：
    中国电子材料行业协会
  • 提出部门：
    中国电子材料行业协会
  • 归口单位：
    中国电子材料行业协会
  • 起草单位：
    西安宏星电子浆料科技股份有限公司
相关人员
  • 起草人：
    崔国强 高亮 李建辉 鹿宁 王大林 王璞 王伟 肖雄 张亚鹏 赵莹 张建益 孙社稷 陆冬梅 刘丝颖 吴高鹏 周宝荣 郝武昌 殷美 党丽萍 董耀辉 谢廉忠 侯清健
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