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T/CEMIA 021-2019 厚膜集成电路用电阻浆料规范

Specification for resistance paste for thick film integrated circuits
基本信息
  • 标准号：
    T/CEMIA 021-2019
  • 名称：
    厚膜集成电路用电阻浆料规范
  • 英文名称：
    Specification for resistance paste for thick film integrated circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    团体标准
  • 性质：
    暂无
  • 发布日期：
    2019-09-25
  • 实施日期：
    2019-12-25
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了厚膜集成电路用电阻浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于由功能相、玻璃相、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的厚膜集成电路用电阻浆料(以下简称电阻浆料）。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    SJ/T 11512-2015
相关部门
  • 发布部门：
    中国电子材料行业协会
  • 提出部门：
    中国电子材料行业协会
  • 归口单位：
    中国电子材料行业协会
  • 起草单位：
    西安宏星电子浆料科技股份有限公司
相关人员
  • 起草人：
    崔国强 董耀辉 李建辉 李艳 刘丝颖 陆冬梅 鹿宁 孙社稷 王大林 王璞 王伟 王耀东 杨晓平 杨晓平 张登峰 张建益 赵莹 周宝荣 梅元 赵科良 任荣 王丽莎 莫雪琼
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