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规范标准

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当前选择： CCS分类 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55）
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • SJ/T 10741-2000
    半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
    现行
    行业标准
    推荐性
    2001-03-01
  • ZBBZH/ZS
    中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版)
    现行
    暂无
    指导性技术文件
    2000-11-01
  • GB/T 17574-1998
    半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
    现行
    国家标准
    推荐性
    1999-06-01
  • GB/T 17024-1997
    半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    1998-09-01
  • GB/T 17023-1997
    半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    1998-09-01
  • GB/T 16526-1996
    封装引线间电容和引线负载电容测试方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    1997-05-01
  • GB/T 16525-1996
    塑料有引线片式载体封装引线框架规范
    废止
    国家标准
    推荐性
    1997-05-01
  • GB/T 8976-1996
    膜集成电路和混合膜集成电路总规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    1997-01-01
  • GB/T 16466-1996
    膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)
    现行
    国家标准
    推荐性
    1997-01-01
  • GB/T 16465-1996
    膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)
    现行
    国家标准
    推荐性
    1997-01-01
  • GB/T 16464-1996
    半导体器件 集成电路 第1部分:总则
    现行
    国家标准
    推荐性
    1997-01-01
  • GB/T 15879-1995
    半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
    废止
    国家标准
    推荐性
    1996-08-01
  • GB/T 15878-1995
    小外形封装引线框架规范
    废止
    国家标准
    推荐性
    1996-08-01
  • GB/T 15877-1995
    蚀刻型双列封装引线框架规范
    废止
    国家标准
    推荐性
    1996-08-01
  • GB/T 15876-1995
    塑料四面引线扁平封装引线框架规范
    废止
    国家标准
    推荐性
    1996-08-01
  • GB/T 15431-1995
    微电路模块总规范
    废止
    国家标准
    推荐性
    1995-08-01
  • GB/T 15297-1994
    微电路模块机械和气候试验方法
    废止
    国家标准
    推荐性
    1995-07-01
  • GB/T 15138-1994
    膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
    现行
    国家标准
    推荐性
    1995-04-01
  • GB/T 14862-1993
    半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    1994-10-01
  • GB/T 7092-1993
    半导体集成电路外形尺寸
    现行
    国家标准
    推荐性
    1993-08-01
共 95 条