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规范标准

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当前选择： CCS分类 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59） 微电路综合（L55）
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • GB/T 38762.3-2020
    产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第3部分：角度尺寸
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-11-01
  • GB/T 38762.2-2020
    产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-11-01
  • GB/T 38762.1-2020
    产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-11-01
  • GB/T 38446-2020
    微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-10-01
  • GB/T 38447-2020
    微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-07-01
  • GB/T 38341-2019
    微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-04-01
  • GB/T 15879.4-2019
    半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-12-01
  • GB/T 15879.5-2018
    半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-04-01
  • GB/T 36614-2018
    集成电路 存储器引出端排列
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 36479-2018
    集成电路 焊柱阵列试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 35086-2018
    MEMS电场传感器通用技术条件
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-12-01
  • GB/T 35010.8-2018
    半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
  • GB/T 35010.7-2018
    半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
  • GB/T 35010.6-2018
    半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
  • GB/T 35010.5-2018
    半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
  • GB/T 35010.4-2018
    半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
  • GB/T 35010.3-2018
    半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
  • GB/T 35010.2-2018
    半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
  • GB/T 35010.1-2018
    半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
  • GB/T 35005-2018
    集成电路倒装焊试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
共 95 条