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规范标准

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当前选择： CCS分类 电子元器件与信息技术（L） 半导体分立器件（L40/49） 半导体分立器件综合（L40）
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • GB/T 18910.11-2012
    液晶显示器件 第1-1部分：术语和符号
    现行
    国家标准
    推荐性
    2013-02-15
  • GB/T 4937.3-2012
    半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
    现行
    国家标准
    推荐性
    2013-02-15
  • GB/T 4937.4-2012
    半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
    现行
    国家标准
    推荐性
    2013-02-15
  • GB/T 18910.41-2008
    液晶显示器件 第4-1部分：彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性
    现行
    国家标准
    推荐性
    2008-11-01
  • GB/T 18910.22-2008
    液晶显示器件 第2-2部分：彩色矩阵液晶显示模块 空白详细规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2008-11-01
  • GB/T 22181.21-2008
    等离子体显示器件 第2-1部分：光学参数测量方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2008-11-01
  • GB/T 20870.1-2007
    半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
    现行
    国家标准
    推荐性
    2007-09-01
  • GB/T 20516-2006
    半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件
    现行
    国家标准
    推荐性
    2007-02-01
  • GB/T 4589.1-2006
    半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2007-02-01
  • GB/T 20522-2006
    半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
    现行
    国家标准
    推荐性
    2007-02-01
  • GB/T 20521-2006
    半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
    现行
    国家标准
    推荐性
    2007-02-01
  • GB/T 4937.2-2006
    半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
    现行
    国家标准
    推荐性
    2007-02-01
  • GB/T 4937.1-2006
    半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
    现行
    国家标准
    推荐性
    2007-02-01
  • GB/T 18910.2-2003
    液晶和固态显示器件 第2部分:液晶显示模块分规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2004-08-01
  • GB/T 18910.1-2002
    液晶和固态显示器件 第1部分:总规范
    废止
    国家标准
    推荐性
    2003-05-01
  • SJ 50033/160-2002
    半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范
    现行
    暂无
    强制性
    2003-03-01
  • SJ 50033/159-2002
    半导体分立器件 3DG142型硅超高频低噪声晶体管详细规范
    现行
    暂无
    强制性
    2003-03-01
  • SJ 50033/157-2002
    半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
    现行
    暂无
    强制性
    2003-03-01
  • SJ 50033/156-2002
    半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
    现行
    暂无
    强制性
    2003-03-01
  • SJ 50033/155-2002
    半导体分立器件 3DG252型硅微波线性晶体管详细规范
    现行
    暂无
    强制性
    2003-03-01
共 62 条