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当前选择： CCS分类 电子元器件与信息技术（L） 半导体分立器件（L40/49） 半导体分立器件综合（L40）
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • DB63/T 2021-2022
    青海省市场监管信息技术服务管理规范
    现行
    地方标准
    推荐性
    2022-04-10
  • DB61/T 1250-2019
    陕西省Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范
    现行
    地方标准
    推荐性
    2019-07-25
  • GB/T 4937.201-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.30-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.22-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.21-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.20-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.19-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.18-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.17-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.15-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.14-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.13-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.12-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.11-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 249-2017
    半导体分立器件型号命名方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2017-12-01
  • DB52/T 1104-2016
    贵州省半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法
    废止
    地方标准
    推荐性
    2016-10-01
  • SJ/T 11586-2016
    半导体器件10KeV低能X射线总剂量辐照试验方法
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-06-01
  • GB/T 29827-2013
    信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
    现行
    国家标准
    推荐性
    2014-02-01
  • GB/T 15852.2-2012
    信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分：采用专用杂凑函数的机制
    现行
    国家标准
    推荐性
    2013-06-01
共 62 条