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GB/T 5095.12-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂
Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 12:Soldering tests--Section 6:Test 12f--Sealing against flux and cleaning solvents inmachine soldering基本信息
- 标准号:GB/T 5095.12-1997
- 名称:电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂
- 英文名称:Electromechanical components for electronic equipment--Basic testing procedures and measuring methods--Part 12:Soldering tests--Section 6:Test 12f--Sealing against flux and cleaning solvents inmachine soldering
- 状态:现行
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:1997-12-26
- 实施日期:1998-10-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:暂无
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:暂无
- 引用标准:暂无
相关标准
- 引用标准:IEC 68-1:1988 IEC 68-2-20:1979
- 采用标准:IEC 512-12-6:1996 (等同采用 IDT)
相关部门
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
- 归口单位:全国电子设备用机电件标准化技术委员会
- 起草单位:电子工业部标准化研究所
相关人员
暂无
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