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GB/T 18290.2-2015 无焊连接 第2部分:压接连接 一般要求、试验方法和使用导则
Solderless connections— Part 2:Crimped connections—General requirements,test methods and practical guidance
基本信息
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标准号:
GB/T 18290.2-2015
-
名称:
无焊连接 第2部分:压接连接 一般要求、试验方法和使用导则
-
英文名称:
Solderless connections— Part 2:Crimped connections—General requirements,test methods and practical guidance
-
状态:
现行
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类型:
国家标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2015-12-31
-
实施日期:
2016-07-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【关于批准发布《船用燃料油》等278项国家标准的公告】
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分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
电子电信设备用机电元件(31.220)
插头和插座装置、连接器(31.220.10)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
连接器(L23)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
-
前言:
GB/T18290《无焊连接》由下列部分组成:
———第1部分:无焊连接 绕接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第2部分:无焊连接 压接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第3部分:无焊连接 可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第4部分:无焊连接 不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第5部分:无焊连接 压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第6部分:无焊连接 绝缘刺破连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第7部分:无焊连接 弹簧夹连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第8部分:无焊连接 压紧安装式连接 一般要求、试验方法和使用导则。
本部分为GB/T18290的第2部分。
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T18290.2—2000《无焊连接 第2部分:无焊压接连接 一般要求、试验方法和使用导则》。本部分与GB/T18290.2—2000相比,主要变化如下:
———章条号重新编排,(见第4章,2000年版第5章、第6章、第7章、第8章和第9章);
———压接筒的材料要求由单一维氏硬度增加了更多强度要求(见4.3.1);
———锡-铅合金已经被锡合金替代,以满足RoHS指令,其他镀层材料,比如镍,也可以使用,只要证明其适合(见4.3.3);
———增加了试验恢复项(见5.1.4);
———删减了其他材料(见表2);
———改变两样品间导线长度为“最小150mm”以满足区域要求(见5.2.4.5和图7);
———删除了老产品使用尺寸(2000年版15.4)。
本部分使用翻译法等同采用IEC60352-2:2006《无焊连接 第2部分:压接连接 一般要求、试验方法和使用导则》。为便于使用,本部分作下列编辑性修改:
———删除了英制单位。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。
本部分起草单位:贵州航天电器股份有限公司、深圳迪诺威科技有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本 部分主要起草人:李凌志、廖朝顺、邵正华、陈奥、丁然。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
GB/T18290.2—2000。
-
适用范围:
暂无
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引用标准:
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的创修改单)适用于本文件。
GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)
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相关标准
相关部门
-
起草单位:
中国电子技术标准化研究院
贵州航天电器股份有限公司
深圳迪诺威科技有限公司
-
归口单位:
全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC
166)
-
主管部门:
全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC
166)
相关人员
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