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GB/T 18290.2-2015 无焊连接 第2部分:压接连接 一般要求、试验方法和使用导则

Solderless connections— Part 2:Crimped connections—General requirements,test methods and practical guidance
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 18290.2-2015
  • 名称:
    无焊连接 第2部分:压接连接 一般要求、试验方法和使用导则
  • 英文名称:
    Solderless connections— Part 2:Crimped connections—General requirements,test methods and practical guidance
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2015-12-31
  • 实施日期:
    2016-07-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《船用燃料油》等278项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 电子电信设备用机电元件(31.220) 插头和插座装置、连接器(31.220.10)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 连接器(L23)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    GB/T18290《无焊连接》由下列部分组成:
    ———第1部分:无焊连接 绕接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第2部分:无焊连接 压接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第3部分:无焊连接 可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第4部分:无焊连接 不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第5部分:无焊连接 压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第6部分:无焊连接 绝缘刺破连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第7部分:无焊连接 弹簧夹连接 一般要求、试验方法和使用导则;
    ———第8部分:无焊连接 压紧安装式连接 一般要求、试验方法和使用导则。
    本部分为GB/T18290的第2部分。
    本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本部分代替GB/T18290.2—2000《无焊连接 第2部分:无焊压接连接 一般要求、试验方法和使用导则》。本部分与GB/T18290.2—2000相比,主要变化如下:
    ———章条号重新编排,(见第4章,2000年版第5章、第6章、第7章、第8章和第9章);
    ———压接筒的材料要求由单一维氏硬度增加了更多强度要求(见4.3.1);
    ———锡-铅合金已经被锡合金替代,以满足RoHS指令,其他镀层材料,比如镍,也可以使用,只要证明其适合(见4.3.3);
    ———增加了试验恢复项(见5.1.4);
    ———删减了其他材料(见表2);
    ———改变两样品间导线长度为“最小150mm”以满足区域要求(见5.2.4.5和图7);
    ———删除了老产品使用尺寸(2000年版15.4)。
    本部分使用翻译法等同采用IEC60352-2:2006《无焊连接 第2部分:压接连接 一般要求、试验方法和使用导则》。为便于使用,本部分作下列编辑性修改:
    ———删除了英制单位。
    请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
    本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
    本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。
    本部分起草单位:贵州航天电器股份有限公司、深圳迪诺威科技有限公司、中国电子技术标准化研究院。
    本 部分主要起草人:李凌志、廖朝顺、邵正华、陈奥、丁然。
    本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
    GB/T18290.2—2000。
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的创修改单)适用于本文件。
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    IEC60760:1989 扁平的快速连接终端(Flat,quick-connectterminations)
    修改单1(1993)(Amendment1)
    ISO6892:1998 环境温度下的金属材料 拉伸试验(Metallicmaterials—Tensiletestingatambienttemperature)
相关标准
  • 代替标准:
    GB/T 18290.2-2000
  • 引用标准:
    GB/T 2421.1-2008 GB/T 4210-2001 IEC 60189-3:1988 IEC 60512(所有部分) IEC 60512-1-100:2001 IEC 60760:1989 修改单1(1993)(Amendment 1) ISO 6892:1998
  • 采用标准:
    IEC 60352-2:2006 无焊连接 第2部分: 压接连接 一般要求、试验方法和使用导则 (等同采用 IDT)
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 贵州航天电器股份有限公司 深圳迪诺威科技有限公司
  • 归口单位:
    全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)
  • 主管部门:
    全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)
相关人员
暂无
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