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规范标准

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当前选择： CCS分类 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30）
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • GB/T 2036-1994
    印制电路术语
    现行
    国家标准
    推荐性
    1995-08-01
  • QB/T 2084-1995
    凸版印刷制版
    现行
    行业标准
    推荐性
    1995-01-01
  • QB/T 2086-1995
    平版印刷制版
    现行
    行业标准
    推荐性
    1995-01-01
  • GB/T 14709-1993
    挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
    废止
    国家标准
    推荐性
    1994-07-01
  • GB/T 14708-1993
    挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
    废止
    国家标准
    推荐性
    1994-07-01
  • JB/DQ 7353-1988
    印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
    被代替
    暂无
    强制性
    1993-05-01
  • SJ 20224-1992
    印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
    现行
    暂无
    强制性
    1993-05-01
  • GB/T 4725-1992
    印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
    现行
    国家标准
    推荐性
    1993-04-01
  • GB/T 4724-1992
    印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
    废止
    国家标准
    推荐性
    1993-04-01
  • GB/T 13556-1992
    印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
    废止
    国家标准
    推荐性
    1993-04-01
  • GB/T 13555-1992
    印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
    废止
    国家标准
    推荐性
    1993-04-01
  • GB 4725-1992
    印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
    现行
    暂无
    强制性
    1993-04-01
  • GB 4724-1992
    印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
    被代替
    暂无
    强制性
    1993-04-01
  • GB/T 4723-1992
    印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
    废止
    国家标准
    推荐性
    1993-04-01
  • GB/T 4722-1992
    印制电路用覆铜箔层压板试验方法
    废止
    国家标准
    推荐性
    1993-04-01
  • GB/T 4721-1992
    印制电路用覆铜箔层压板通用规则
    现行
    国家标准
    推荐性
    1993-04-01
  • GB/T 13557-1992
    印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
    废止
    国家标准
    推荐性
    1993-04-01
  • GB 13556-1992
    印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
    被代替
    暂无
    强制性
    1993-04-01
  • GB 13555-1992
    印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
    被代替
    暂无
    强制性
    1993-04-01
  • GB/T 12631-1990
    印制导线电阻测试方法
    废止
    国家标准
    推荐性
    1991-10-01
共 106 条