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规范标准

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当前选择： CCS分类 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30）
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • SJ 52142/2-2003
    覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
    现行
    暂无
    强制性
    2003-12-01
  • GB/T 4677-2002
    印制板测试方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2003-04-01
  • GB/T 4588.3-2002
    印制板的设计和使用
    现行
    国家标准
    推荐性
    2003-04-01
  • GB/T 9491-2002
    锡焊用液态焊剂(松香基)
    现行
    国家标准
    推荐性
    2003-04-01
  • SJ 20828-2002
    合格鉴定用测试图形和布设总图
    现行
    暂无
    强制性
    2003-03-01
  • SJ/Z 1675-1981
    印制线路板设计
    被代替
    暂无
    指导性技术文件
    2002-05-23
  • SJ 20810-2002
    印制板尺寸与公差
    现行
    暂无
    强制性
    2002-05-01
  • GB/T 4588.12-2000
    预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
    现行
    国家标准
    推荐性
    2001-06-01
  • GB/T 18335-2001
    有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2001-06-01
  • GB/T 18334-2001
    有贯穿连接的挠性多层印制板规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2001-06-01
  • JB 8202-1995
    多层印制板用粘结片预浸材料
    被代替
    暂无
    强制性
    2000-01-01
  • GB/T 1360-1998
    印制电路网格体系
    现行
    国家标准
    推荐性
    1998-10-01
  • GB/T 4588.4-1996
    多层印制板 分规范
    废止
    国家标准
    推荐性
    1997-08-01
  • GB/T 16317-1996
    多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
    废止
    国家标准
    推荐性
    1997-01-01
  • GB/T 16315-1996
    印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
    废止
    国家标准
    推荐性
    1997-01-01
  • GB/T 4588.2-1996
    有金属化孔单双面印制板分规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    1996-10-01
  • GB/T 4588.1-1996
    无金属化孔单双面印制板分规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    1996-10-01
  • GB/T 16261-1996
    印制板总规范
    废止
    国家标准
    推荐性
    1996-10-01
  • GB/T 4588.10-1995
    印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    1996-08-01
  • QB/T 2085-1995
    凹版印刷制版
    现行
    行业标准
    推荐性
    1996-01-01
共 106 条