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规范标准

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当前选择： ICS分类 电子学（31） 集成电路、微电子学（31.200）
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • GB/T 33922-2017
    MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-02-01
  • GB/T 33657-2017
    纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2017-12-01
  • GB/T 32816-2016
    硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2017-03-01
  • GB/T 32815-2016
    硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2017-03-01
  • GB/T 32814-2016
    硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2017-03-01
  • SJ/T 11585-2016
    串行存储器接口要求
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-06-01
  • GB/T 16525-2015
    半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2016-01-01
  • GB/T 15878-2015
    半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2016-01-01
  • GB/T 15876-2015
    半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2016-01-01
  • GB/T 14112-2015
    半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2016-01-01
  • GB/T 15877-2013
    半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2014-08-15
  • GA/T 1171-2014
    芯片相似性比对检验方法
    现行
    行业标准
    推荐性
    2014-07-09
  • GB/T 20296-2012
    集成电路记忆法与符号
    现行
    国家标准
    推荐性
    2013-07-01
  • GB/T 28277-2012
    硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2012-12-01
  • GB/T 28276-2012
    硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2012-12-01
  • GB/T 28275-2012
    硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2012-12-01
  • GB/T 28274-2012
    硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
    现行
    国家标准
    推荐性
    2012-12-01
  • GB/T 26113-2010e
    微机电系统(MEMS)技术微几何量评定总则
    现行
    国家标准
    推荐性
    2011-10-01
  • GB/T 26113-2010
    微机电系统（MEMS）技术 微几何量评定总则
    现行
    国家标准
    推荐性
    2011-10-01
  • GB/T 26112-2010
    微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则
    现行
    国家标准
    推荐性
    2011-10-01
共 185 条