收藏到云盘
纠错反馈

SJ 20137-1992 印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法

Technical specification, vibration and shock test methods for printed board assembly
基本信息
  • 标准号：
    SJ 20137-1992
  • 名称：
    印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法
  • 英文名称：
    Technical specification, vibration and shock test methods for printed board assembly
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    强制性
  • 发布日期：
    1992-11-19
  • 实施日期：
    1993-05-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了军用电子设备中的印制极组装件抗振动与冲击的技木要求和测试方法。本标准适用于军用电子设备中的印制极组装件抗振动与冲击的设计及试验。
  • 引用标准：
    GB 2036-1980 印制电路名词术语和定义
    GB 2298-1980 机械振动、冲击名词术语
    GB 2422-1981 电工电子产品基本环境试验规程 名词术语
    GB 2423.10-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Fc:振动（正弦）试验方法
    GB 1677-1985 印制板测试方法
    GJB 150.1-1986 军用设备环境试验方法 总则
    GJB 150.16-1986 军用设备环境试验方法 振动试验
    GJB 150.18-1986 军用设备环境试验方法 冲击试验
    GJB 360.15-1987 电子及电气元件试验方法 高频振动试验
    GJB 360.24-1987 电子及电气元件试验方法 随机振动试验
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    湖南大学 东南大学 中国电子技术标准化研究所
  • 归口单位：
    中国电子技术标准化研究所
  • 提出部门：
    中国电子工业总公司科技质量局
相关人员
  • 起草人：
    陈树年 黎大志 彭献 陈弘武 尹寿宝 季馨
关联标准