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YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
Gold based thick film conductor pastes基本信息
- 标准号:YS/T 604-2006
- 名称:金基厚膜导体浆料
- 英文名称:Gold based thick film conductor pastes
- 状态:现行
- 类型:行业标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2006-05-25
- 实施日期:2006-12-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:暂无
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:【 】
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。 - 引用标准:暂无
相关标准
- 引用标准:GB/T 17473.1 GB/T 17473.2 GB/T 17473.3 GB/T 17473.4 GB/T 17473.5 GB/T 17473.7
相关部门
- 起草单位:贵研铂业股份有限公司
相关人员
暂无
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