收藏到云盘
纠错反馈

YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料

Gold based thick film conductor pastes
基本信息
  • 标准号：
    YS/T 604-2006
  • 名称：
    金基厚膜导体浆料
  • 英文名称：
    Gold based thick film conductor pastes
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2006-05-25
  • 实施日期：
    2006-12-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
    本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 17473.1 GB/T 17473.2 GB/T 17473.3 GB/T 17473.4 GB/T 17473.5 GB/T 17473.7
相关部门
  • 起草单位：
    贵研铂业股份有限公司
相关人员
暂无
关联标准