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T/CPCA 4308-2014 印制电镀用硫酸铜

Copper sulfate for printed circuit board electroplating
基本信息
  • 标准号:
    T/CPCA 4308-2014
  • 名称:
    印制电镀用硫酸铜
  • 英文名称:
    Copper sulfate for printed circuit board electroplating
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    2014-07-11
  • 实施日期:
    2014-09-18
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制板电镀用硫酸铜(即五水合硫酸铜[Ⅱ])的要求,试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输、贮存。
    本标准适用于印制板电镀用硫酸铜。该产品主要用于电镀铜、化学镀铜。
  • 引用标准:
    GB/T 191—2008 包装储运图示标志
    GB/T 601 化学试剂 标准滴定溶液的制备
    GB/T 602 化学试剂 杂质测定用标准溶液的制备
    GB/T 603 化学试剂 试验方法中所用制剂及制品的制备
    GB/T 6682—2008 分析实验室用水规格和试验方法
    GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判断
    HG/T 3921 化学试剂采样及验收规则
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    广东致卓精密金属科技有限公司(广东高力集团)作为组长单位 广东光华科技股份有限公司为副组长单位。广东成德电路股份有限公司 胜宏科技(惠州)股份有限公司 广东工业大学作为标准制订工作组成员.
相关人员
  • 起草人:
    李树泉 王恒义 张志斌 谢金平 范小玲 陈良 张晃初 陈世荣 汪浩