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T/CPCA 4308-2014 印制电镀用硫酸铜
Copper sulfate for printed circuit board electroplating基本信息
- 标准号:T/CPCA 4308-2014
- 名称:印制电镀用硫酸铜
- 英文名称:Copper sulfate for printed circuit board electroplating
- 状态:现行
- 类型:暂无
- 性质:强制性
- 发布日期:2014-07-11
- 实施日期:2014-09-18
- 废止日期:暂无
- 相关公告:暂无
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:本标准规定了印制板电镀用硫酸铜(即五水合硫酸铜[Ⅱ])的要求,试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输、贮存。
本标准适用于印制板电镀用硫酸铜。该产品主要用于电镀铜、化学镀铜。 - 引用标准:GB/T 191—2008 包装储运图示标志
GB/T 601 化学试剂 标准滴定溶液的制备
GB/T 602 化学试剂 杂质测定用标准溶液的制备
GB/T 603 化学试剂 试验方法中所用制剂及制品的制备
GB/T 6682—2008 分析实验室用水规格和试验方法
GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判断
HG/T 3921 化学试剂采样及验收规则
相关标准
暂无
相关部门
- 起草单位:广东致卓精密金属科技有限公司(广东高力集团)作为组长单位 广东光华科技股份有限公司为副组长单位。广东成德电路股份有限公司 胜宏科技(惠州)股份有限公司 广东工业大学作为标准制订工作组成员.
相关人员
- 起草人:李树泉 王恒义 张志斌 谢金平 范小玲 陈良 张晃初 陈世荣 汪浩
关联标准
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