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当前选择： ICS分类 电子学（31） 印制电路和印制电路板（31.180）
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • GB/T 31471-2015
    印制电路用金属箔通用规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2016-01-01
  • SJ/T 11534-2015
    微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
    现行
    行业标准
    推荐性
    2015-10-01
  • SJ/T 2354-2015
    ＰＩＮ、雪崩光电二极管测试方法
    现行
    行业标准
    推荐性
    2015-10-01
  • DB13/T 2124-2014
    河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
    现行
    地方标准
    推荐性
    2015-01-15
  • DB44/T 1350-2014
    广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
    废止
    地方标准
    推荐性
    2014-07-18
  • GB/T 30091-2013
    薄膜键盘技术条件
    现行
    国家标准
    推荐性
    2014-05-01
  • DB32/ 2538-2013
    江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
    现行
    地方标准
    强制性
    2013-11-30
  • DB35/T 1355-2013
    福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
    现行
    地方标准
    推荐性
    2013-11-01
  • DB35/T 1356-2013
    福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
    现行
    地方标准
    推荐性
    2013-11-01
  • DB35/T 1293-2012
    福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
    现行
    地方标准
    推荐性
    2013-02-01
  • DB44/T 1089-2012
    广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
    现行
    地方标准
    推荐性
    2012-03-31
  • DB44/T 1088-2012
    广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
    现行
    地方标准
    推荐性
    2012-03-31
  • T/CPCA 4307-2011
    印制板用标记油墨
    现行
    暂无
    强制性
    2011-05-01
  • T/CPCA /JPCA 4306-2011
    印制板用阻焊剂
    现行
    暂无
    强制性
    2011-05-01
  • T/CPCA 4402-2010
    印制板钻孔用盖板
    现行
    暂无
    强制性
    2011-01-01
  • T/CPCA 4403-2010
    印制板钻孔用垫板
    现行
    暂无
    强制性
    2011-01-01
  • T/CPCA 1201-2009
    印制板的包装、运输和保管
    现行
    暂无
    强制性
    2009-05-01
  • JB/T 7488-2008
    无铅波峰焊接通用工艺规范
    现行
    行业标准
    推荐性
    2008-07-01
  • JB/T 10845-2008
    无铅再流焊接通用工艺规范
    现行
    行业标准
    推荐性
    2008-07-01
  • SJ 20959-2006
    印制板的数字形式描述
    现行
    暂无
    强制性
    2006-12-30
共 103 条