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  • 光电子学、激光设备（31.260）
  • 电子产品生产设备（31.550）
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • GB/T 36655-2018
    电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 36646-2018
    制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 36614-2018
    集成电路 存储器引出端排列
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 36613-2018
    发光二极管芯片点测方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.201-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.30-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.22-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.21-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.20-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.19-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.18-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.17-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.15-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.14-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.13-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.12-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 4937.11-2018
    半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 36479-2018
    集成电路 焊柱阵列试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 36477-2018
    半导体集成电路 快闪存储器测试方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 36476-2018
    印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
共 1917 条