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  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • SJ/T 11113-1996
    电子器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 ＲＪ１３型金属膜固定电阻器 评定水平Ｅ（可供认证用）
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11112-1996
    金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第２部分：结合强度试验
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11111-1996
    金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第１部分：镀层厚度的测定
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11110-1996
    金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11107-1996
    金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第３部分：孔隙率的电图像试验
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11108-1996
    金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第４部分：金含量的测定
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11109-1996
    金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第５部分：结合强度试验
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11105-1996
    金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第１部分：镀层厚度测定
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11106-1996
    金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第２部分：环境试验
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11104-1996
    金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11093-1996
    可变真空电容器转动圈数系列
    现行
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11092-1996
    真空电容器引出环尺寸系列
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11091-1996
    电子器件用镀锡圆引线通用技术条件
    现行
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11090-1996
    电子工业用合成纤维防静电绸性能及试验方法
    现行
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11089-1996
    半导体分立器件文字符号
    被代替
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11088-1996
    电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＤ７６８０ＣＰ图象伴音中频放大电路
    废止
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11087-1996
    电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＤ７６９８ＣＰ行场扫描及色处理电路
    废止
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11086-1996
    ＦＤ０８、ＦＤ１２和ＦＤ１５型间隙放电器技术条件
    废止
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11085-1996
    立式涡轮分子泵通用技术条件
    现行
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
  • SJ/T 11084-1996
    电子器件详细规范 ＦＵ－１００Ｆ型电子管（可供认证用）
    废止
    暂无
    推荐性
    1997-01-01
共 315208 条