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GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 4721-2021
  • 名称:
    印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
  • 英文名称:
    General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2021-11-26
  • 实施日期:
    2022-06-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《中医四诊操作规范 第1部分:望诊》等185项推荐性国家标准和1项国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 代替标准:
    GB/T 4721-1992
相关部门
  • 起草单位:
    广东生益科技股份有限公司 陕西生益科技有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 苏州生益科技有限公司
  • 归口单位:
    全国印制电路标准化技术委员会
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
相关人员
  • 起草人:
    蔡巧儿 刘申兴 罗鹏辉 苏晓声 王爱戎 王金瑞 杨艳 杨中强
关联标准
  • SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
  • SJ 20828-2002 合格鉴定用测试图形和布设总图
  • SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
  • QB/T 2086-1995 平版印刷制版
  • GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
  • GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
  • GB/T 16261-2017 印制板总规范
  • GB/T 4825.1-1984 印制板导线局部放电测试方法
  • DB13/T 2124-2014 河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
  • SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
  • GB/T 5489-1985 印制板制图
  • GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
  • DB32/ 2538-2013 江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
  • SJ/T 11660-2016 印制板钻孔用垫板
  • SJ/T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南
  • SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
  • GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
  • GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
  • GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
  • GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法
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