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GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
基本信息
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 4721-1992
相关部门
  • 起草单位：
    广东生益科技股份有限公司 陕西生益科技有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 苏州生益科技有限公司
  • 归口单位：
    全国印制电路标准化技术委员会
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
  • 起草人：
    蔡巧儿 刘申兴 罗鹏辉 苏晓声 王爱戎 王金瑞 杨艳 杨中强
关联标准