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GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 4721-2021
  • 名称:
    印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
  • 英文名称:
    General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2021-11-26
  • 实施日期:
    2022-06-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《中医四诊操作规范 第1部分:望诊》等185项推荐性国家标准和1项国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 代替标准:
    GB/T 4721-1992
相关部门
  • 起草单位:
    广东生益科技股份有限公司 陕西生益科技有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 苏州生益科技有限公司
  • 归口单位:
    全国印制电路标准化技术委员会
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
相关人员
  • 起草人:
    蔡巧儿 刘申兴 罗鹏辉 苏晓声 王爱戎 王金瑞 杨艳 杨中强
关联标准
  • GB/T 12559-1990 印制电路用照相底图图形系列
  • GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
  • SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
  • GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
  • GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
  • YD/T 2379.1-2019 电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分:通用准则
  • GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
  • GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • JB/T 7488-2008 无铅波峰焊接通用工艺规范
  • SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
  • GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
  • DB35/T 1355-2013 福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计
  • SJ/T 10329-2016 印制板返工和返修
  • GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  • SJ/T 11641-2016 印制板钻孔用盖板
  • SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
  • DB44/T 1350-2014 广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
  • GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法
  • T/CPCA 4402-2010 印制板钻孔用盖板
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