收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 5489-2018
印制板制图
-
SJ 20896-2003
印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
-
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
-
GB/T 31988-2015
印制电路用铝基覆铜箔层压板
-
GB 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
-
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
-
T/CPCA 1201-2009
印制板的包装、运输和保管
-
DB35/T 1356-2013
福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
-
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
-
GB/T 12559-1990
印制电路用照相底图图形系列
-
GB/T 14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
GB/T 5489-1985
印制板制图
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
YD/T 2379.1-2019
电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分:通用准则
-
SJ/T 11551-2015
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
-
SJ 20958-2006
裸基板电测试数据格式
-
DB44/T 1088-2012
广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
-
T/CPCA 4307-2011
印制板用标记油墨
-
SJ/Z 1675-1981
印制线路板设计