收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
JB 8202-1995
多层印制板用粘结片预浸材料
-
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
-
GB/T 9315-1988
印制电路板外形尺寸系列
-
JB/DQ 7353-1988
印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
-
DB13/T 2303-2015
河北省有机陶瓷基线路板
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
GB/T 12559-1990
印制电路用照相底图图形系列
-
SJ 20896-2003
印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂
-
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
SJ/T 11551-2015
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
-
DB35/T 1293-2012
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
-
QB/T 2084-1995
凸版印刷制版
-
T/CPCA 1201-2009
印制板的包装、运输和保管
-
GB/T 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 16261-2017
印制板总规范