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GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 4721-2021
  • 名称：
    印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
  • 英文名称：
    General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2021-11-26
  • 实施日期：
    2022-06-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《中医四诊操作规范 第1部分：望诊》等185项推荐性国家标准和1项国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 印制电路和印制电路板（31.180） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 4721-1992
相关部门
  • 起草单位：
    广东生益科技股份有限公司 陕西生益科技有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心 苏州生益科技有限公司
  • 归口单位：
    全国印制电路标准化技术委员会
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
  • 起草人：
    蔡巧儿 刘申兴 罗鹏辉 苏晓声 王爱戎 王金瑞 杨艳 杨中强
关联标准
  • JB/T 7488-2008 无铅波峰焊接通用工艺规范
  • GB/T 16261-1996 印制板总规范
  • GB/T 4825.1-1984 印制板导线局部放电测试方法
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  • T/CPCA 6042-2016 银浆贯孔印制电路板
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  • DB13/T 2303-2015 河北省有机陶瓷基线路板
  • SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
  • GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
  • GB/T 2036-1994 印制电路术语
  • GB/T 14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
  • DB35/T 1356-2013 福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
  • SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
  • SJ/T 11639-2016 电子制造用水基清洗剂
  • GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
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  • GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
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