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GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法
Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
电子技术专用材料(31.030)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94)
电子技术专用材料(L90)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
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