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GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
基本信息
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 江苏长电科技股份有限公司 江苏华海诚科新材料股份有限公司 连云港市食品药品检验检测中心 国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院
  • 主管部门：
    国家标准化管理委员会
  • 归口单位：
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会
相关人员
暂无
关联标准