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GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 40564-2021
  • 名称：
    电子封装用环氧塑封料测试方法
  • 英文名称：
    Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2021-10-11
  • 实施日期：
    2022-05-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《数据中心能效限定值及能效等级》等602项国家标准和1项国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 电子技术专用材料（31.030） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94） 电子技术专用材料（L90） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 江苏长电科技股份有限公司 江苏华海诚科新材料股份有限公司 连云港市食品药品检验检测中心 国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院
  • 主管部门：
    国家标准化管理委员会
  • 归口单位：
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会
相关人员
暂无
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