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GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法
Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
基本信息
分类信息
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ICS分类：
【
电子学（31）
电子技术专用材料（31.030）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94）
电子技术专用材料（L90）
】
-
行标分类：
暂无
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