• 当前位置：
    首页 规范标准 GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂
收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂

Flux for tin soldering
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 9491-2021
  • 名称：
    锡焊用助焊剂
  • 英文名称：
    Flux for tin soldering
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2021-12-31
  • 实施日期：
    2022-07-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《全息位置地图数据内容》等530项推荐性国家标准和2项国家标准修改单的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 印制电路和印制电路板（31.180） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 9491-2002
相关部门
  • 起草单位：
    广东中实金属有限公司 昆山成利焊锡制造有限公司 工业和信息化部电子工业标准化研究院 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 深圳市同方电子新材料有限公司 北京朝铂航科技有限公司 东莞永安科技有限公司 深圳市上煌实业有限公司 北京市电子电器协会 北京市新立机械有限责任公司
  • 归口单位：
    全国印制电路标准化技术委员会
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范
  • GB/T 1360-1998 印制电路网格体系
  • T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板
  • SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差
  • GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
  • GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
  • GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  • GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
  • SJ/T 10329-2016 印制板返工和返修
  • SJ/T 11584-2016 锡球规范
  • DB44/T 1350-2014 广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
  • SJ/Z 1675-1981 印制线路板设计
  • GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
  • GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  • JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
  • SJ 52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
  • GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
  • SJ/T 11660-2016 印制板钻孔用垫板
  • GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
  • GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
用户分享资源

GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂

Flux for tin soldering 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 9491-2021 锡焊用助焊剂
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com