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GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机

Integrated circuit full automatic die bonder
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 41213-2021
  • 名称:
    集成电路用全自动装片机
  • 英文名称:
    Integrated circuit full automatic die bonder
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2021-12-31
  • 实施日期:
    2022-07-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《全息位置地图数据内容》等530项推荐性国家标准和2项国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 电子电信设备用机电元件(31.220)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子工业生产设备(L95/99) 电子工业生产设备综合(L95)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中国电子技术标准化研究院 大连佳峰自动化股份有限公司
  • 主管部门:
    国家标准化管理委员会
  • 归口单位:
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会
相关人员
暂无
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