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GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机

Integrated circuit full automatic die bonder
基本信息
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究院 大连佳峰自动化股份有限公司
  • 主管部门：
    国家标准化管理委员会
  • 归口单位：
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会
相关人员
暂无
关联标准