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GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
冶金（77）
金属材料试验（77.040）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
金属理化性能试验方法（H20/29）
金属物理性能试验方法（H21）
】
-
行标分类：
暂无
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