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GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法

Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 32280-2022
  • 名称：
    硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
  • 英文名称：
    Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
  • 状态：
    即将实施
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2022-03-09
  • 实施日期：
    2022-10-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《高标准农田建设 通则》等357项推荐性国家标准和4项国家标准修改单的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 代替标准：
    GB/T 32280-2015
相关部门
  • 起草单位：
    有色金属技术经济研究院有限责任公司 有色金属技术经济研究院有限责任公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 义乌力迈新材料有限公司 浙江海纳半导体有限公司 洛阳鸿泰半导体有限公司 天津中环领先材料技术有限公司 有研半导体硅材料股份公司 山东有研半导体材料有限公司 合肥中南光电有限公司 上海合晶硅材料股份有限公司 开化县检验检测研究院
  • 主管部门：
    国家标准化管理委员会
  • 归口单位：
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会
相关人员
暂无
关联标准