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GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 41325-2022
  • 名称：
    集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
  • 英文名称：
    Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
  • 状态：
    即将实施
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2022-03-09
  • 实施日期：
    2022-10-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《高标准农田建设 通则》等357项推荐性国家标准和4项国家标准修改单的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电气工程（29） 半导体材料（29.045） 】
  • CCS分类：
    【 冶金（H） 半金属与半导体材料（H80/84） 元素半导体材料（H82） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    有色金属技术经济研究院有限责任公司 有色金属技术经济研究院有限责任公司 南京国盛电子有限公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 浙江海纳半导体有限公司 有研半导体硅材料股份公司 山东有研半导体材料有限公司 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 中环领先半导体材料有限公司
  • 主管部门：
    国家标准化管理委员会
  • 归口单位：
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会
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暂无
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