收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列

Series for printed boards outside dimension
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 9315-1988
  • 名称:
    印制电路板外形尺寸系列
  • 英文名称:
    Series for printed boards outside dimension
  • 状态:
    废止
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1988-06-09
  • 实施日期:
    1988-12-01
  • 废止日期:
    2004-10-14
  • 相关公告:
    暂无
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 主管部门:
    工业和信息化部
  • 归口单位:
    全国印制电路标准化技术委员会
  • 起草单位:
    国营734厂
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范
  • QB/T 2085-1995 凹版印刷制版
  • SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
  • QB/T 2086-1995 平版印刷制版
  • SJ/T 11660-2016 印制板钻孔用垫板
  • SJ/T 11640-2016 锡渣抗氧化还原剂
  • YD/T 2379.1-2019 电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分:通用准则
  • GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
  • JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
  • GB/T 1360-1998 印制电路网格体系
  • GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
  • GB/T 4588.4-1996 多层印制板 分规范
  • GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • GB/T 30091-2013 薄膜键盘技术条件
  • SJ 20896-2003 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
  • DB32/ 2538-2013 江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
  • GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)
  • SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法
  • GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
  • DB13/T 2124-2014 河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
用户分享资源

GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列

Series for printed boards outside dimens...
上传文件
注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容,请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况,为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要,对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等,而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中,联系客服入驻

客服QQ: 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话:0379-80883238

电子邮箱:ocsyun@126.com