收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
Series for printed boards outside dimension
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
主管部门:
工业和信息化部
-
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
-
起草单位:
国营734厂
相关人员
关联标准
-
GB/T 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
GB/T 33772.1-2017
质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
-
GB/T 4588.4-1996
多层印制板 分规范
-
SJ 20224-1992
印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
-
QB/T 2086-1995
平版印刷制版
-
SJ/T 2354-2015
PIN、雪崩光电二极管测试方法
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 12630-1990
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
-
SJ 20896-2003
印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
GB/T 30091-2013
薄膜键盘技术条件
-
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
GB/T 14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
SJ 20958-2006
裸基板电测试数据格式