• 当前位置：
    首页 规范标准 GB/T 5489-1985 印制板制图
收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 5489-1985 印制板制图

Printed board drawing
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 5489-1985
  • 名称：
    印制板制图
  • 英文名称：
    Printed board drawing
  • 状态：
    废止
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1985-11-01
  • 实施日期：
    1986-05-01
  • 废止日期：
    2019-04-01
  • 相关公告：
    修订公告【关于批准发布《中小学校普通教室照明设计安装卫生要求》等454项国家标准和6项国家标准修改单的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 印制电路和印制电路板（31.180） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 归口单位：
    全国印制电路标准化技术委员会
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
  • 起草单位：
    中华人民共和国电子工业部标准化研究所 712厂和北京电视设备厂
相关人员
暂无
关联标准
  • DB13/T 2124-2014 河北省有机陶瓷基覆铜箔层压板
  • GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
  • GB/T 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
  • T/CPCA 1201-2009 印制板的包装、运输和保管
  • DB32/ 2538-2013 江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
  • SJ/T 10309-2016 印制板用阻焊剂
  • GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
  • SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
  • GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
  • SJ 52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
  • SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
  • SJ/T 11639-2016 电子制造用水基清洗剂
  • GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
  • GB 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
  • GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
  • SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
  • SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
  • JB/DQ 7353-1988 印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
  • DB35/T 1355-2013 福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
用户分享资源

GB/T 5489-1985 印制板制图

Printed board drawing 上传文件 注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容，请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 5489-1985 印制板制图
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况，为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要，对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等，而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中，联系客服入驻

客服QQ： 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话：0379-80883238

电子邮箱：ocsyun@126.com