收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 6800-1986 半导体集成音响电路音频功率放大器测试方法的基本原理
General principles of measuring methods of audio power amplifiers for semicomductor audio integrated circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
半导体集成电路(L56)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
起草单位:
集成电路标委会接口电路组
相关人员
关联标准
-
GB/T 38447-2020
微机电系统(MEMS)技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
-
GB/T 15876-1995
塑料四面引线扁平封装引线框架规范
-
GB/T 15862-1995
离子注入机通用技术条件
-
SJ 50597/57-2003
半导体集成电路 JW584/JW584A型可编程电压基准详细规范
-
SJ/Z 11357-2006
集成电路IP核软核、硬核的结构、性能和物理建模规范
-
GB/T 13062-1991
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
-
GB/T 26111-2010
微机电系统(MEMS)技术 术语
-
GB/T 14119-1993
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用)
-
GB/T 19248-2003
封装引线电阻测试方法
-
GB/T 4376-1994
半导体集成电路 电压调整器系列和品种
-
GB/T 33922-2017
MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
-
GB/T 35010.3-2018
半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
-
GB/T 9178-1988
集成电路术语
-
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
-
GB/T 16525-1996
塑料有引线片式载体封装引线框架规范
-
SJ/Z 11361-2006
集成电路IP核保护大纲
-
SJ/T 10741-2000
半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
-
GB/T 15136-1994
半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理
-
SJ 50597/60-2004
半导体集成电路 JW117/JW150/JW138型三端可调正输出电压调整器详细规范
-
GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范