收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheets for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
归口单位:
机械电子工业部广州电器科学研究所
-
起草单位:
机械电子工业部广州电器科学研究所
相关人员
关联标准
-
GB/T 16315-2017
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
-
GB/T 14708-2017
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
QB/T 2086-1995
平版印刷制版
-
SJ 52142/2-2003
覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
-
GB/T 33016-2016
多层印制板用粘结片试验方法
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
GB/T 39342-2020
宇航电子产品 印制电路板总规范
-
T/CPCA 6042-2016
银浆贯孔印制电路板
-
SJ/T 11640-2016
锡渣抗氧化还原剂
-
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
-
GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
GB/T 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
GB/T 33015-2016
多层印制板用粘结片通用规则
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
-
SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
-
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 12630-1990
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)