收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
归口单位:
机械电子工业部广州电器科学研究所
-
起草单位:
机械电子工业部广州电器科学研究所
相关人员
关联标准
-
SJ 20810-2002
印制板尺寸与公差
-
SJ/T 10188-2016
印制板安装用元器件的设计和使用指南
-
GB/T 31988-2015
印制电路用铝基覆铜箔层压板
-
SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
-
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
-
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
GB/T 5489-1985
印制板制图
-
SJ/T 11641-2016
印制板钻孔用盖板
-
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
-
GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
-
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
-
YD/T 2379.1-2019
电信设备环境试验要求和试验方法 第1部分:通用准则
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 4588.4-2017
刚性多层印制板分规范
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
GB/T 4588.12-2000
预制内层层压板规范(半制成多层印制板)