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GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
基本信息
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB 4721 GB 4722 GB 5230 GB/T 13557
  • 采用标准：
    IEC 60249-2-13:1987 （等效采用 EQV）
相关部门
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
  • 归口单位：
    机械电子工业部广州电器科学研究所
  • 起草单位：
    机械电子工业部广州电器科学研究所
相关人员
暂无
关联标准