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GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 13555-1992
  • 名称:
    印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
  • 英文名称:
    Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
  • 状态:
    废止
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1992-07-08
  • 实施日期:
    1993-04-01
  • 废止日期:
    2019-01-01
  • 相关公告:
    修订公告【关于批准发布《养老机构服务质量基本规范》等1090项国家标准、4项国家标准修改单和51项国家标准外文版的公告】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    GB 4721 GB 4722 GB 5230 GB/T 13557
  • 采用标准:
    IEC 60249-2-13:1987 (等效采用 EQV)
相关部门
  • 主管部门:
    工业和信息化部(电子)
  • 归口单位:
    机械电子工业部广州电器科学研究所
  • 起草单位:
    机械电子工业部广州电器科学研究所
相关人员
暂无
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