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GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 13555-1992
  • 名称：
    印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
  • 英文名称：
    Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
  • 状态：
    废止
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1992-07-08
  • 实施日期：
    1993-04-01
  • 废止日期：
    2019-01-01
  • 相关公告：
    修订公告【关于批准发布《养老机构服务质量基本规范》等1090项国家标准、4项国家标准修改单和51项国家标准外文版的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 印制电路和印制电路板（31.180） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子元件（L10/34） 印制电路（L30） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB 4721 GB 4722 GB 5230 GB/T 13557
  • 采用标准：
    IEC 60249-2-13:1987 （等效采用 EQV）
相关部门
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
  • 归口单位：
    机械电子工业部广州电器科学研究所
  • 起草单位：
    机械电子工业部广州电器科学研究所
相关人员
暂无
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