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GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 29507-2013
  • 名称：
    硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
  • 英文名称：
    Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2013-05-09
  • 实施日期：
    2014-02-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《钼化学分析方法　第1部分：铅量的测定石墨炉原子吸收光谱法》等47项国家标准的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。
    本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 14264
相关部门
  • 起草单位：
    上海合晶硅材料有限公司 有研半导体材料股份有限公司
  • 归口单位：
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
  • 主管部门：
    国家标准化管理委员会
相关人员
暂无
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