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GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
基本信息
-
标准号：
GB/T 29507-2013
-
名称：
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
-
英文名称：
Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
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状态：
现行
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类型：
国家标准
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性质：
推荐性
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发布日期：
2013-05-09
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实施日期：
2014-02-01
-
废止日期：
暂无
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相关公告：
实施公告【关于批准发布《钼化学分析方法 第1部分：铅量的测定石墨炉原子吸收光谱法》等47项国家标准的公告】
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【
电气工程（29）
半导体材料（29.045）
】
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CCS分类：
【
冶金（H）
半金属与半导体材料（H80/84）
半金属与半导体材料综合（H80）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
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