收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 13064-1991 半导体集成电路系列和品种 复印机用系列的品种
Series and products for semiconductor integrated circuits--Products for use in copying machine
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
半导体集成电路（L56）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
机电部电子标准化所
相关人员
关联标准
-
GB/T 38446-2020
微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
-
GB/T 14029-1992
半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
-
GB/T 6648-1986
半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用)
-
SJ 50597/63-2006
半导体集成电路JF124、JF124A型四运算放大器详细规范
-
SJ/T 11702-2018
半导体集成电路 串行外设接口测试方法
-
GB/T 14113-1993
半导体集成电路封装术语
-
GB/T 35010.1-2018
半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
-
GB/T 14025-1992
半导体集成电路门阵列电路系列和品种 ECL系列的品种
-
GB/T 17024-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范
-
GB/T 35010.3-2018
半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
-
GB/T 14619-1993
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
-
GB/T 15295-1994
电缆分配系统用混合集成电路高频宽带放大器系列和品种
-
GB/T 7509-1987
半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用)
-
GB/T 15877-1995
蚀刻型双列封装引线框架规范
-
GB/T 9178-1988
集成电路术语
-
GB/T 14028-2018
半导体集成电路 模拟开关测试方法
-
GB/T 28277-2012
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
-
GB/T 28274-2012
硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
-
GB/T 26112-2010
微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则
-
GB/T 13062-1991
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
打开设置，点击
执行注册
