收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedure基本信息
- 标准号:GB/T 13062-1991
- 名称:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
- 英文名称:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedure
- 状态:废止
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:1991-07-06
- 实施日期:1992-03-01
- 废止日期:2019-07-02
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:暂无
- 适用范围:暂无
- 引用标准:暂无
相关标准
暂无
相关部门
- 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门:工业和信息化部(电子)
- 起草单位:机电部43所
相关人员
暂无
关联标准
- SJ/Z 11357-2006 集成电路IP核软核、硬核的结构、性能和物理建模规范
- SJ/T 11706-2018 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法
- GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
- GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用)
- GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
- GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
- GB/T 16878-1997 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范
- GB/T 15136-1994 半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理
- GB/T 4377-1996 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理
- GB/T 15650-1995 半导体集成电路系列和品种 CMOS门阵列电路系列的品种
- GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
- SJ/Z 11354-2006 集成电路模拟/混合信号IP核规范
- SJ/T 11585-2016 串行存储器接口要求
- GB/T 14027.1-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 有源滤波器系列品种
- GB/T 14027.2-1992 半导体集成电路通信电路系列和品种 脉码调制编译码器系列品种
- GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
- SJ/T 2406-2018 微波电路型号命名方法
- GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
- GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
- SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法