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SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits
基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 10307-1992
  • 名称:
    半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
  • 英文名称:
    Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    1992-06-15
  • 实施日期:
    1992-12-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    化工(G) 化工综合(G00/09) 技术管理(G01)
  • 行标分类:
    电子(SJ)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
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暂无
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暂无
相关人员
暂无
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