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SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits
基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 10307-1992
  • 名称：
    半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
  • 英文名称：
    Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    1992-06-15
  • 实施日期：
    1992-12-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    暂无
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
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