收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thick filmintegrated circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
暂无
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
工业和信息化部(电子)
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
起草单位:
国营七九九厂
相关人员
关联标准
-
GB/T 19403.1-2003
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
-
GB/T 16525-2015
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
-
GB/T 33929-2017
MEMS高g值加速度传感器性能试验方法
-
GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
-
GB/T 14032-1992
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理
-
GB/T 16527-1996
硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范
-
GB/T 17865-1999
焦深与最佳聚焦的测量规范
-
GB/T 32814-2016
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
-
GB/T 34900-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法
-
GB/T 20296-2012
集成电路记忆法与符号
-
GB/T 36479-2018
集成电路 焊柱阵列试验方法
-
SJ 20954-2006
集成电路锁定试验
-
SJ/T 11585-2016
串行存储器接口要求
-
GB/T 15862-1995
离子注入机通用技术条件
-
GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
-
GB/T 3431.2-1986
半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
-
GB/T 28276-2012
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
-
GB/T 35003-2018
非易失性存储器耐久和数据保持试验方法
-
GB/T 35010.5-2018
半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
-
GB/T 32815-2016
硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范