收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 14264-1993 半导体材料术语
Semiconductor materials--Terms and definitions
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
暂无
-
CCS分类：
【
冶金（H）
半金属与半导体材料（H80/84）
半金属与半导体材料综合（H80）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
主管部门：
国家标准化管理委员会
-
归口单位：
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
-
起草单位：
中国有色金属总公司标准所
相关人员
关联标准
-
GB/T 14144-2009
硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
-
GB/T 26065-2010
硅单晶抛光试验片规范
-
GB/T 6617-2009
硅片电阻率测定 扩展电阻探针法
-
GB/T 29505-2013
硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
-
YS/T 28-2015
硅片包装
-
GB/T 30110-2013
空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法
-
GB/T 30453-2013
硅材料原生缺陷图谱
-
GB/T 24576-2009
高分辩率X射线衍射测量GaAs衬底生长的AlGaAs中Al成分的试验方法
-
GB/T 14139-2009
硅外延片
-
GB/T 24580-2009
重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法
-
YS/T 838-2012
碲化镉
-
GB/T 26066-2010
硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法
-
DB35/T 1146-2011
福建省硅材料中杂质元素含量测定 辉光放电质谱法
-
GB/T 14146-2009
硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法
-
GB/T 4061-2009
硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法
-
GB/T 26067-2010
硅片切口尺寸测试方法
-
GB/T 6616-2009
半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
-
GB/T 37051-2018
太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法
-
YS/T 679-2008
非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法
-
GB/T 8756-2018
锗晶体缺陷图谱
打开设置，点击
执行注册
