收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheets for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
广州电器科研所
相关人员
关联标准
-
GB/T 5489-2018
印制板制图
-
GB/T 2036-1994
印制电路术语
-
GB 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
-
SJ 20959-2006
印制板的数字形式描述
-
GB 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
SJ/T 11050-2014
多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ/T 11171-1998
无金属化孔单双面碳膜印制板规范
-
SJ 20810-2002
印制板尺寸与公差
-
GB/T 12630-1990
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
GB/T 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
T/CPCA /JPCA 4306-2011
印制板用阻焊剂
-
SJ/T 11641-2016
印制板钻孔用盖板
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
SJ 20224-1992
印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
SJ 20896-2003
印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
-
GB/T 14708-2017
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
打开设置，点击
执行注册
