收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
Test methods for copper-clad laminatedsheets for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
起草单位:
广州电器科研所
相关人员
关联标准
-
SJ 20958-2006
裸基板电测试数据格式
-
DB35/T 1356-2013
福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
-
GB/T 12630-1990
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 4825.1-1984
印制板导线局部放电测试方法
-
GB/T 9315-1988
印制电路板外形尺寸系列
-
GB/T 5489-1985
印制板制图
-
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
-
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
SJ/T 11050-2014
多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
-
GB/T 4588.3-2002
印制板的设计和使用
-
SJ/T 11171-1998
无金属化孔单双面碳膜印制板规范
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 31988-2015
印制电路用铝基覆铜箔层压板
-
T/CPCA 4403-2010
印制板钻孔用垫板
-
JB/DQ 7353-1988
印制电路用覆铜箔层压板产品质量检查抽样方法和质量等级评定方法
-
GB/T 16261-1996
印制板总规范
-
QB/T 2086-1995
平版印刷制版
-
SJ/T 11584-2016
锡球规范
-
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法