收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
Test methods for copper-clad laminatedsheets for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
-
起草单位:
广州电器科研所
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
GB/T 30091-2013
薄膜键盘技术条件
-
DB44/T 1089-2012
广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
SJ/T 2354-2015
PIN、雪崩光电二极管测试方法
-
DB13/T 2303-2015
河北省有机陶瓷基线路板
-
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
-
QB/T 2086-1995
平版印刷制版
-
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂(松香基)
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
GB/T 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
-
GB/T 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
-
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
-
QB/T 2084-1995
凸版印刷制版
-
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
GB/T 12559-1990
印制电路用照相底图图形系列
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
GB/T 4723-2017
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂