收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
Test methods for copper-clad laminatedsheets for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
广州电器科研所
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11639-2016
电子制造用水基清洗剂
-
T/CPCA 1201-2009
印制板的包装、运输和保管
-
SJ/T 11660-2016
印制板钻孔用垫板
-
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
-
SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
-
DB35/T 1293-2012
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 39342-2020
宇航电子产品 印制电路板总规范
-
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
-
GB 4724-1992
印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
-
SJ/T 11050-2014
多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ/Z 2808-2015
印制板组装件热设计
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
SJ/T 11640-2016
锡渣抗氧化还原剂
-
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 13555-2017
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
-
SN/T 3480.1-2013
进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分：印刷线路板表面贴装设备
-
QB/T 2085-1995
凹版印刷制版
-
T/CPCA 4402-2010
印制板钻孔用盖板
-
GB/T 4588.3-2002
印制板的设计和使用
-
GB/T 14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
打开设置，点击
执行注册
