收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
广州电器科研所
相关人员
关联标准
-
SJ/T 11050-2014
多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
-
GB/T 16261-1996
印制板总规范
-
GB/T 12630-1990
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 31988-2015
印制电路用铝基覆铜箔层压板
-
SJ 20828-2002
合格鉴定用测试图形和布设总图
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
SJ/T 11171-2016
单、双面碳膜印制板分规范
-
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
GB/T 16317-1996
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
T/CPCA 4403-2010
印制板钻孔用垫板
-
SJ/T 2709-2016
印制板组装件温度测试方法
-
GB/T 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 4825.2-1984
印制板导线载流量测试方法
-
DB35/T 1356-2013
福建省多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
-
SJ 20882-2003
印制电路组件装焊工艺要求
-
GB/T 14709-2017
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 13556-2017
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
-
T/CPCA 1201-2009
印制板的包装、运输和保管
打开设置，点击
执行注册
