收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
归口单位：
全国印制电路标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
-
起草单位：
广州电器科研所
相关人员
关联标准
-
GB/T 16261-1996
印制板总规范
-
GB/T 14708-2017
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
GB/T 4588.12-2000
预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
-
T/CPCA /JPCA 4306-2011
印制板用阻焊剂
-
GB/T 4825.1-1984
印制板导线局部放电测试方法
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
-
SJ 20224-1992
印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
-
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
-
GB/T 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
SJ 20828-2002
合格鉴定用测试图形和布设总图
-
DB35/T 1293-2012
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
SN/T 3480.1-2013
进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分：印刷线路板表面贴装设备
-
SJ 52142/2-2003
覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
-
GB/T 4588.3-2002
印制板的设计和使用
-
JB 8202-1995
多层印制板用粘结片预浸材料
-
SJ/T 11551-2015
高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
-
DB13/T 2303-2015
河北省有机陶瓷基线路板
打开设置，点击
执行注册
